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高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
贺鸿电子将实现全流程智能化生产
江苏贺鸿电子有限公司以智能制造为抓手，高标准建设厂房，打造智能工厂，实现全流程智能化生产，为提升产品竞争力注入新动能。企业全部建成达产后，年产值可超20亿元。 位于东台城东新区的江苏贺鸿电子有限公司 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
多普光电：PCB全自动曝光设备升级恰逢其时 前三季度营收同比大增
2017年，多普光电设备有限公司（以下简称“多普光电”）全年实现1.4亿元人民币的营业额。今年截至8月，销售额已超过1.1亿，营收同比大幅增长。 公司执行副总经理柯华廉对此发 ...查看更多
欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
行业法规对供应链的影响
负责任的电子制造服务（EMS）供应商总是会优先让客户了解对他们产品制造产生影响的行业法规。 现有法规的改变和更新是一个持续的过程，新规则的出现是无法避免的。 所以很有必要让你的装配合作商承诺他们会 ...查看更多
